Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorfamilie
Intel® Xeon Silver
Prozessor-Taktfrequenz
2 GHz
Prozessor Boost-Frequenz
3,9 GHz
Motherboard Chipsatz
Intel C741
Anzahl installierter Prozessoren
1
TDP-down konfigurierbar
4,5 W
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren
2
Design
Speicher
Interner Speichertyp
DDR5-SDRAM
Speicherkartensteckplätze
32x DIMM
Speichertaktfrequenz
4800 MHz
RAM-Speicher maximal
8,19 TB
Energie
Unterstützung für redundantes Netzteil
Ja
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen
2
Anzahl der installierten redundanten Netzteile
1
Stromversorgung - Eingang Spannung
100 - 240 V
Speichermedium
Max. Speicherkapazität
20 TB
Maximale unterstützte Anzahl der HDD
4
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen
3,5 "
Unterstützte SSD-Größen
3.5"
Hot-Plug-Unterstützung
Ja
Optisches Laufwerk - Typ
Nein
Leistungen
Remote-Management
iLO 6 ASIC
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version
2.0
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
3
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Ja
Maximaler Grafikkartenspeicher
16 MB
Software
Installiertes Betriebssystem
Nein
Kompatible Betriebssysteme
Microsoft Windows Server VMware ESXi Red Hat Enterprise Linux (RHEL) SUSE Linux Enterprise Server (SLES) Canonical Ubuntu Oracle Linux and Oracle VM SAP Linux
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur
10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
-30 - 60 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb
8 - 90 %
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
5 - 95 %
Höhe bei Betrieb
0 - 3050 m
Höhe bei Lagerung
0 - 9144 m
Gewicht und Abmessungen
Netzwerk
LAN-Controller
Broadcom BCM5719
Ethernet Schnittstellen Typ
Gigabit Ethernet
Prozessor Besonderheiten
CPU Konfiguration (max)
1
Intel® Smart Response Technologieversion
1.00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version
0.00
Intel® Secure Key Technologieversion
1.00
Intel® TSX-NI-Version
0.00
Nachhaltigkeit
Nachhaltigkeitszertifikate
ENERGY STAR
